海外消息，今年年初開始的全球性的汽車芯片短缺問題持續(xù)到現(xiàn)在愈演愈烈，芯片短缺也擴展到了智能手機、家電能領(lǐng)域，使得影響范圍日益增大。產(chǎn)能不足是全球多個領(lǐng)域芯片短缺的重要因素，很多的芯片代工廠家為了提高產(chǎn)能紛紛決定新建芯片代工基地。目前，據(jù)韓媒消息，三星電子平澤工廠的P3芯片生產(chǎn)線，就將提前投入運營。源于某三星芯片制造設(shè)備供應(yīng)商透露，三星要求他們12月份前供應(yīng)設(shè)備，而不是原定2022年年初，因而P3芯片生產(chǎn)線將提前三個月投入生產(chǎn)。據(jù)悉，該條生產(chǎn)線自去年下半年開始建設(shè)，原預(yù)計在2023年投產(chǎn)。但消息人士透露，由于目前芯片供應(yīng)緊張，且緊張狀況還將持續(xù)一段時間，三星電子平澤工廠的P3生產(chǎn)線，可能提前到2023年年初甚至2022年投入運營。三星預(yù)期，晶圓代工部門因應(yīng)輝達、高通、特斯拉等客戶，及挖礦等投片需求增加，平澤廠新產(chǎn)線將于6月中下旬陸續(xù)開始營運，以因應(yīng)客戶對下世代產(chǎn)品需求，該新廠也將擴增5nm極紫外光（EUV）產(chǎn)能，估相關(guān)晶圓代工產(chǎn)能可增加2萬片。三星主力生產(chǎn)制程仍是在14nm與8nm。三星官方資訊顯示，旗下晶圓代工事業(yè)在平澤擁有5nm EUV工廠，并已在華城廠區(qū)量產(chǎn)5nm，合計韓國有六大生產(chǎn)基地，其中包含一個封裝測試廠、一座8吋廠，與四座12吋廠。